Obudowa ENDORFY Armis 100 Solid (EY2A015)

Specyfikacja techniczna

• Obsługiwany typ płyty głównej: micro ATX
• Obsługiwany typ płyty głównej: Mini-ITX
• Model: PC
• Liczba filtrów: 1 szt.
• Liczba zewnętrznych zatok 5,25": 1
• Głębokość opakowania: 422 mm
• Szerokość produktu: 200 mm
• Kompatybilne chłodnice cieczy: Przód: 1× 120, 240 mm / Tył: 1× 120 mm
• Maksymalna długość kart graficznych: 33,5 cm
• Obsługiwane karty pamięci: MicroSD
• Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 2.5"
• Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 16,5 cm
• Instrukcja obsługi: Tak
• Kolor produktu: Czarny
• Wysokość opakowania: 455 mm
• Kensington Lock: Tak
• Maksymalna długość PSU: 16 cm
• Obudowa: Tak
• Wysokość produktu: 423 mm
• Maksymalna ilość wentylatorów przednich: 2
• Ilość portów USB typu A: 2
• Liczba slotów rozszerzeń: 7
• Podświetlenie: Nie
• Zainstalowane wentylatory tylne: 1x 120 mm
• Przycisk Włączania/wyłączania: Tak
• Waga produktu: 2,85 kg
• Zintegrowany czytnik kart: Tak
• Obsługiwany typ płyty głównej: ATX
• Przycisk reset: Tak
• Obsługiwany typ płyty głównej: Flex ATX
• Zasilacz dołączony: Nie
• Wersja USB: USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
• Ilość zatok 3.5": 1
• Czytnik kart pamięci SD: Tak
• Wejście audio: Tak
• Ostrzeżenia: Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Głębokość produktu: 388 mm
• Ilość zatok 2,5 ": 4
• Czytnik kart pamięci microSD: Tak
• Układ: ATX
• Wąski napęd optyczny: Nie
• Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 5.25"
• Wyjście audio: Tak
• Liczba wbudowanych wentylatorów: 1 szt.
• Boczne okno: Nie
• Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 3.5"
• Filtr przeciwkurzowy: Tak
• Obsługiwane karty pamięci: SD
• Waga wraz z opakowaniem: 3,59 kg
• Szerokość opakowania: 225 mm
• Obsługiwana średnica wentylatorów przednich: 120 mm
• Obsługiwana liczba wentylatorów: 3
• Przeznaczenie: Dom/Biuro
• Wentylator: Stratus 120 PWM
• Ostrzeżenia: Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Ilość zatok 2,5" / 3,5": 1
• Osprzęt montażowy: Tak
• Ostrzeżenia: Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.